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IC封裝載板層壓機

發(fā)布時間：

2022-11-10 10:28

德國LAUFFER為客戶提供的IC封裝載板層壓機從傳遞模壓機到全自動封裝系統(tǒng)，一應(yīng)俱全。LAUFFER 封裝技術(shù)適用于IC載板壓合，可采用手動送料或半自動式料車和滑臺壓機。作為配件，我們提供壓合工具和外圍設(shè)備，例如壓片機和高頻預(yù)熱器。無論是基于陶瓷基板、DCB、LTCC 還是 PCB——LAUFFER 封裝技術(shù)都能根據(jù)您指定的規(guī)格量身定制個性化解決方案。

 

 

德國LAUFFER技術(shù)組合可提供5～2100噸的壓力范圍和高達(dá)500°C的工藝溫度，并以模塊化設(shè)計為您提供最佳生產(chǎn)靈活性。其層壓系統(tǒng)的客戶包括日本揖斐電、臺灣景碩科技、臺灣欣興電子、韓國三星電子、臺灣日月光、韓國信泰科技、方正越亞、深南電路等PCB大企。

 

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