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PCB層壓機的緩沖材料

發(fā)布時間:

2023-11-02 10:10

一般PCB層壓機的緩沖材料為牛皮紙。特殊的緩沖材料有如:硅膠片(主要 用于冷板壓合,其可壓縮性、均衡壓力、溫度的性能均優(yōu)于牛皮紙)、pacopad(用于鋁板厚度較大、形狀較為復 雜的冷板壓合,可防止局部溢膠過多,其導熱性及可壓縮性均優(yōu)于硅膠片)。影響緩沖材料作用(主要為牛皮紙) 的因素及趨勢如下:影響因素牛皮紙數(shù)量牛皮紙使用次數(shù)牛皮紙厚度/克重具體影響牛皮紙數(shù)量過少,均熱、均壓、防滑效果不佳。牛皮紙數(shù)量過多,熱阻增大,傳熱 速率慢,會影響層壓板的升溫速率和固化溫度。高溫下牛皮紙會逐漸失去透氣特性,均熱、均壓效果不佳。新舊牛皮紙按一定比例 搭配使用,使用4次后應停止使用。牛皮紙克重、厚度越大,熱阻增大,傳熱速率慢,會影響層壓板的升溫速率和固化溫度。

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