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真空壓合機(jī)的壓合原理

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:43

電路板真空壓合機(jī)的壓合原理及流程： 所謂多層印制板（電路板）的壓合技術(shù)，是指利用半固化片(由玻璃布浸漬環(huán)氧樹脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。其中的樹脂處于B階段，在溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)。)將導(dǎo)電圖形在真空壓合機(jī)中高溫、高壓下粘合起來的技術(shù)。

當(dāng)PCB真空壓合機(jī)接通電源后，機(jī)器的上、下加熱板開始升溫，同時(shí)真空系統(tǒng)開始工作，使工作區(qū)域內(nèi)的空間接近于真空狀態(tài)，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出；當(dāng)PCB真空壓合機(jī)溫度達(dá)到半固化片的熔化溫度時(shí)，半固化片會(huì)熔化從而與銅箔緊密貼合。隨后的過程是保溫和降溫過程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達(dá)到PCB的要求并消除材料中間的應(yīng)力。熱壓完全后,待熱盤自動(dòng)下降,將鋼盤取出送入冷壓機(jī),開始進(jìn)行冷壓；冷壓完全后,待壓盤自動(dòng)下降即完成壓合作業(yè)。

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