深南電路旗下高階倒裝芯片用IC載板項(xiàng)目邁過環(huán)評(píng)關(guān)
發(fā)布時(shí)間:
2022-11-03 11:46
項(xiàng)目環(huán)評(píng)即建設(shè)項(xiàng)目的環(huán)境影響評(píng)價(jià),是大多數(shù)項(xiàng)目開工建設(shè)的前置條件,也是項(xiàng)目建設(shè)或投產(chǎn)后的環(huán)保依據(jù)。對(duì)上市公司來說,要投資建設(shè)新項(xiàng)目,環(huán)評(píng)審批也是必須經(jīng)歷的考驗(yàn)。
8月第3周數(shù)據(jù)顯示,深南電路旗下無錫深南電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱無錫深南)的電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目邁過環(huán)評(píng)關(guān),項(xiàng)目總投資金額達(dá)201627萬元。
這一項(xiàng)目的環(huán)評(píng)批復(fù)文件顯示,該項(xiàng)目建成后形成年產(chǎn)高階倒裝芯片用IC載板約40萬平方米的生產(chǎn)能力。
對(duì)于這一項(xiàng)目,今年8月,深南電路曾披露定增預(yù)案,計(jì)劃募集資金不超過25.5億元,分別投向高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目并補(bǔ)充流動(dòng)資金。在公告中,深南電路表示,公司亟待通過本項(xiàng)目建設(shè)擴(kuò)大高階倒裝封裝基板產(chǎn)能并提升技術(shù)能力,以滿足當(dāng)前客戶日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能和技術(shù)需求。
此外,公告顯示,該項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)期預(yù)計(jì)為2年,投產(chǎn)期為2年。經(jīng)測(cè)算,項(xiàng)目投資內(nèi)部收益率為13.0%,靜態(tài)投資回收期為7.5年,具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
深南電路近期發(fā)布的2021年半年報(bào)顯示,深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。2021年上半年,深南電路整體營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比雙降,但其封裝基板業(yè)務(wù)卻實(shí)現(xiàn)了主營(yíng)業(yè)務(wù)收入10.95億元,同比增長(zhǎng)45.79%,占公司營(yíng)業(yè)總收入的18.62%;毛利率27.93%。
來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞
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