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PCB真空層壓機(jī)

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:46

目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB真空層壓機(jī)制造商德國(guó)LAUFFER現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓機(jī)。這些新型電路板層壓機(jī)具有豐富的性能，可以抑制傳統(tǒng)的基于環(huán)氧樹(shù)脂的FR4層壓板與層壓板的壓合相關(guān)的問(wèn)題，其高溫可特420度的溫度不再是一個(gè)挑戰(zhàn)。

 

PCB板壓制的真空層壓機(jī),包括機(jī)架(1),真空層壓機(jī)的機(jī)架(1)內(nèi)設(shè)有壓合室(2),真空層壓機(jī)的壓合室(2)內(nèi)設(shè)有電加熱裝置(3)和熱壓盤(pán)(4),真空層壓機(jī)的電加熱裝置(3)和熱壓盤(pán)(4)之間電連接;真空壓合機(jī)的熱壓盤(pán)(4)上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱孔。

 

真空層壓機(jī)壓合：完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔貼合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的貼合性能。壓合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊壓放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化貼合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鎖把機(jī)鎖出把孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后面加工。

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