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PCB層壓工藝中的步驟

發(fā)布時間：

2022-11-03 11:47

今天小編給大家介紹層壓機PCB層壓工藝中的步驟：

1.清洗面板以去除腐蝕，干膜，消泡殘留物，干膜剝離和任何指紋。

2.使用標準的棕色或黑色氧化物處理可進行微蝕刻，從而減少了銅的厚度。使用該氧化物處理是為了使環(huán)氧樹脂提供更好的粘合性，同時避免諸如分層的問題。

3.內層和預浸料堆放在膠合機上，然后將它們膠合在一起。

4.膠合后，通過將內層連接到預浸料上，使用鉚釘（沿無法使用的板邊緣）完成定位并加固PCB。這樣可以加強疊層，確保其在PCB層壓過程中不會移動。不銹鋼補片和預浸料將銅箔夾在中間，從而完成堆疊。

5.然后將疊層放置在極端溫度下，確切的溫度??取決于數據表中使用的材料。施加超過33,000 lbf / ft2（每平方米約180噸）的壓力長達兩個小時。

6.暴露于高壓和高溫之后，將層移至冷壓機上，然后進行脫模并使用X射線機制備配準孔。

7.最后，對面板進行毛刺處理，然后再將其四角修圓。

基板和層壓板本質上是電路板的基礎，并向PCB提供 結構完整性。但是，層壓板本身也可以在某些結構中用作芯材。與基材一樣，可以定制層壓板以滿足特定要求。

拉伸強度和剪切強度在PCB層壓過程中也很重要。熱膨脹系數（CTE）和玻璃化轉變溫度（Tg）均有助于提高電路板的可靠性。CTE指的是加熱時PCB材料的膨脹率，并且由于基板的CTE遠遠高于銅，因此在PCB加熱時會出現連接問題。Tg對應于PCB內的材料在機械上變得不穩(wěn)定的溫度。

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