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2023電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間：

2023-08-16 11:13

2023電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析有以下3點(diǎn)：

下游市場(chǎng)需求影響：

市場(chǎng)方面，作為PCB產(chǎn)品應(yīng)用最主要的手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車消費(fèi)電子市場(chǎng)都有一些回暖，智能手機(jī)復(fù)蘇，個(gè)人電腦市場(chǎng)的觸底反彈，總出貨量環(huán)比提升11.9%，下半年的新能源汽車和汽車出口良好表現(xiàn)拉動(dòng)了市場(chǎng)增長(zhǎng)，消費(fèi)潛力將被進(jìn)一步釋放，相對(duì)應(yīng)PCB市場(chǎng)也將被賦予積極的觀望趨勢(shì)。

政策影響：

7.21國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合引發(fā)《關(guān)于促進(jìn)電子產(chǎn)品消費(fèi)的若干措施》，完善高質(zhì)量供給體系，進(jìn)一步穩(wěn)定和擴(kuò)大電子產(chǎn)品消費(fèi)，涉及加快推動(dòng)電子產(chǎn)品升級(jí)、大力支持電子產(chǎn)品下鄉(xiāng)、打通電子產(chǎn)品回收渠道、優(yōu)化電子產(chǎn)品消費(fèi)環(huán)境，共12條具體措施。

高附加值產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大影響：

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，2022年單/雙板占比下降1.3%，多層板與封裝基板提升0.7%，且在進(jìn)出口情況中不難看出，僅有四層以上的電路板出口額增長(zhǎng)，其他類型產(chǎn)品進(jìn)出口都有不同程度下滑。因此，提供高附加值產(chǎn)品將在未來(lái)處于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要地位。

綜合來(lái)看，隨著下游電子市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇和促消費(fèi)政策的進(jìn)一步落地，預(yù)計(jì)下半年較上半年小幅上漲，需政企協(xié)多方共同努力、協(xié)同推進(jìn)。

來(lái)源：捷配PCB

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